Cose da fare e da non fare nella progettazione di circuiti flessibili (secondo capitolo)

Data di rilascio:2019-03-07

I circuiti flessibili piegati a 90 ° sono soggetti a compressione e forza di trazione molto più elevate, il che aumenta la possibilità di danni. Se un circuito deve piegarsi oltre 90 °, deve essere piegato una sola volta e quindi montato in modo tale da evitare che la curva si apra nuovamente.


Un PCB rigido può incorporare molte caratteristiche che dovrebbero essere evitate su un circuito flessibile. La maggior parte di questi "non fare" riguardano caratteristiche che causano discontinuità nell'area di piegatura. Le forze di stiramento e compressione presenti nell'area della curva si concentrano sulle discontinuità nei materiali o nelle costruzioni. Queste forze più concentrate possono causare fratture nei conduttori o nell'isolamento.


Inoltre, è importante non modificare la larghezza o la direzione del conduttore nelle aree di piegatura. Un design ottimale del circuito flessibile mantiene una larghezza uniforme per tutti i conduttori che attraversano l'area di piegatura perpendicolare alla curva.


Questo non significa che non ci possano essere 0,010 e 0,030 pollici. linee affiancate. Significa semplicemente che ogni linea non dovrebbe cambiare la larghezza nell'area di piegatura. Inoltre, un cambio di direzione di un conduttore in un'area di piegatura può potenzialmente causare un punto di concentrazione di stress e dovrebbe essere evitato.


Non impilare i conduttori su schede a più strati. Molti progettisti di schede amano eseguire segnali e linee di ritorno uno sopra l'altro su strati adiacenti per ridurre al minimo le interferenze elettromagnetiche (EMI). Facendo ciò, il circuito complessivo diventa più spesso e crea un effetto "I-beam". Se viene utilizzato questo metodo di riduzione dell'IME, le coppie di linee devono essere sfalsate per ridurre l'effetto.


I materiali a circuito flessibile sono ragionevolmente resistenti allo strappo. Ma una volta iniziata una lacrima, tende a propagarsi. Un angolo interno appuntito sul contorno del circuito è una posizione privilegiata per iniziare una lacrima. Può agire come un punto di concentrazione dello stress se il circuito si flette in quell'area.


Per questo motivo, raggio tutti gli angoli interni di almeno 0,030 pollici sul contorno del circuito. Se lo spazio lo consente e il raggio interno può essere rilassato fino a un valore compreso tra 0,060 e 0,075 pollici, fallo. Maggiore è il raggio, minore è la possibilità di uno strappo che inizia in quella posizione.


È risaputo che il calore ammorbidisce un circuito flessibile e facilita la piegatura. Mentre il calore facilita la formazione, è necessario assicurarsi che la fonte di calore non sovraccarichi il circuito flessibile.


Una pistola termica è capace di temperature estreme che sono ben al di sopra delle temperature massime tollerate da un circuito flessibile. È praticamente impossibile regolare la temperatura del circuito. È una funzione della regolazione della pistola di calore e della distanza dal circuito flessibile dell'ugello.


Anche con un'impostazione bassa, una pistola termica può produrre temperature sufficientemente alte da provocare vesciche e delaminare un circuito se è posizionato troppo vicino all'ugello. Per questo motivo, non si dovrebbe usare una pistola termica per riscaldare i circuiti flessibili.


Il metodo raccomandato per la formatura a caldo è quello di formare i primi circuiti a freddo utilizzando uno strumento di formatura personalizzato e quindi caricare i circuiti in un forno mentre sono ancora vincolati nello strumento. Una volta che l'attrezzatura e i circuiti si sono sufficientemente riscaldati, rimuoverli dal forno e lasciarli raffreddare mentre sono ancora vincolati nell'attrezzatura.


Prestare la massima attenzione quando si rimuovono i circuiti riscaldati dal forno perché sono abbastanza morbidi e facilmente danneggiabili. La migliore temperatura per i circuiti a forma di calore è la temperatura più bassa che produce buoni risultati. Per la maggior parte dei circuiti, questa temperatura varia tra 200 e 275 ° F. Tieni presente che se i circuiti vedono temperature elevate dopo essere state formate ma non più vincolate, torneranno in uno stato piatto.


Non utilizzare profili termici rigidi per circuiti stampati su circuiti stampati a flessione rigida o PCB rigido rigido. Un profilo di temperatura del forno di riflusso per una PCB rigida molto probabilmente sarà molto al di là di ciò che un circuito flessibile può tollerare. I segni più evidenti di eccessiva esposizione alla temperatura saranno vesciche e delaminazione. Si consiglia di contattare un produttore di circuiti flessibili che esegua anche operazioni di assemblaggio per indicazioni su profili di temperatura di riflusso adeguati.


Gli ampi conduttori, quelli maggiori di 0,010 pollici, sono più robusti e tollerano la flessione meglio dei conduttori piccoli. Se una piega sta spingendo i limiti minimi del rapporto di piega, è una buona idea allargare i piccoli conduttori nell'area di piega.


Poiché le forze di una curva possono irradiarsi oltre la zona di piegatura, l'allargamento dovrebbe essere graduale e il conduttore dovrebbe raggiungere la sua larghezza massima di almeno 0,10 pollici prima di entrare e dopo essere usciti dall'area di piegatura.


Secondo, qualsiasi foro rappresenta una discontinuità meccanica nel circuito che è incline a provocare la rottura del materiale di copertura esterna. Se si formano delle crepe nella copertura esterna, si propagheranno quasi sicuramente con il tempo e potrebbero causare la rottura e il cedimento del foro placcato.


I circuiti flessibili con più strati sono più spessi e i barili placcati sono più profondi. La combinazione di barili placcati in profondità con maggiore allungamento e forze di compressione dallo spessore aggiunto aggrava il problema. È meglio posizionare le vie nelle aree che vedono limitate o non piegarsi durante l'installazione o il servizio. Quando il disegno non consente uno spazio sufficiente nelle aree non riflettenti per tutti i fori placcati, provare a posizionare i fori nelle aree che presentano la minore quantità di piegatura.


È una buona pratica posizionare i raccordi su tutte le terminazioni e tramite i pad. Mentre non tutti i progetti hanno bisogno di filetti per funzionare in modo affidabile, non causano quasi mai un effetto dannoso sul circuito. I raccordi utilizzati attorno ai tamponi di terminazione eliminano i punti di concentrazione di stress che potrebbero altrimenti causare fessurazioni in cui il conduttore entra nel pad.


Come ultimo consiglio, consulta il tuo produttore di circuiti flessibili in anticipo e spesso. Ogni anno i produttori di circuiti flessibili vedono centinaia, persino migliaia di opzioni di progettazione. Avvia una finestra di dialogo con un produttore di circuiti flessibili durante il processo di progettazione, prima che il disegno e il disegno siano bloccati e firmati. La loro esperienza può migliorare notevolmente le probabilità di trovare la soluzione più efficiente anche per le sfide di progettazione più uniche.  


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