Requisiti di saldatura PCBA per schede PCB

Data di rilascio:2022-12-10
La saldatura

PCBA di solito ha molti requisiti per le schede PCB e le schede devono soddisfare i requisiti di saldatura. Quindi, perché il processo di saldatura richiede così tanti requisiti per il circuito? I fatti hanno dimostrato chenel processo di saldatura PCBA ci saranno molti processi speciali e l'applicazione di processi speciali porterà requisiti sulla scheda PCB.

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if c'è un problema con la scheda PCB, aumenterà la difficoltà del pcba solderingprocess, che può eventualmente portare a difetti di saldatura, schedenon qualificate, ecc. Pertanto, al fine di garantire il completamento regolare del processo speciale e facilitare Il processo di saldatura PCBA, la scheda PCB deve soddisfare i requisiti di produzione in termini di dimensioni e distanza del pad. 


1.pcb size

la larghezza del

PCB

(incluso il bordo del circuito) deve essere maggiore di 50 mm e meno di 460 mm e la lunghezza del PCB (incluso il bordo del circuito) deve essere maggiore di 50 mm. Se la dimensione è troppo piccola, ènecessario trasformarlo in un puzzle.  

2.pcb bordo della scheda larghezza

il bordo della scheda larghezza

5mm, la lavagna

8mm, la distanza tra il supporto Scheda e bordo della scheda>5mm.<>

3.pcb Bending

upward Curvature:

1.2mm, curvatura verso il basso:

0.5mm, deformazione PCB: altezza di deformazione massima ÷ lunghezza diagonale<0. 25.; Materiale: oro<latato, stagno<platato, rame e platino; requisiti di superficie di

mark: la superficie è piatta, liscia,nonPCBA-435x400.jpgoxidata e priva di sporcizia;

mark Requisiti circostanti:non dovrebbero esserci ostacoli come olio verde che è ovviamente diverso dal colore del segno entro 1 mm dall'area circostante; posizionemark: 3 mm o più dal bordo della scheda enon sono consentiti segni come VIA, punti di prova, ecc. entro 5 mm.

~

-5.pcb pads-

Therenon ci sono fori sul pad s di componenti SMD. Se c'è un foro attraverso, la pasta di saldatura scorrerànel foro, causando la diminuzione della scatolanel dispositivo, o la stagno che scorre sull'altro lato, causando una superficie di scheda enon può essere stampata la pasta di saldatura. \\. N-When conducendo la progettazione e la produzione di PCB, ènecessario comprendere alcune conoscenze del processo di saldatura del PCB al fine di rendere il prodotto adatto alla produzione. In primo luogo, la comprensione dei requisiti dell'impianto di elaborazione può rendere più fluido il processo di produzione successivo ed evitare problemi inutili. Quando si producono schede PCB,non dovremmo rilassarci. Solo producendo schede PCB ad alta

quality possono accettare meglio altri processi speciali, dare loro la vita e iniettare l'anima della funzionalità.

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