in Modern PCB Manufacturing, la placcatura di rame è una fase criticanel rame elettrodepositato. Il processo di placcatura del rame prevede l'uso di un bagno di placcatura in rame, comunementenoto come serbatoio di placcatura di rame o cella di placcatura in rame. Lo scopo del serbatoio di placcatura di rame è di fornire un ambiente controllato in cui gli ioni di rame possono essere depositati sulla superficie del PCB.

il serbatoio di placcatura di rame è in genere un grande cilindriconave realizzata in polipropilene o materiale simile. Il serbatoio viene riempito con una soluzione acquosa di rame solfato e acido solforico, che funge da elettrolita per il processo di placcatura del rame. Il serbatoio contiene anche anodi fatti di rame puro, che sono sospesinella soluzione di elettroliti. Gli anodi forniscono una fonte di ioni di rame per il processo di placcatura. del PCB. Gli ioni di rame sono ridotti al rame metallico, che piastre sulla superficie del PCB. Lo spessore del deposito di rame è controllato regolando la tensione e la corrente applicata al serbatoio. 

 il serbatoio di placcatura di rame deve essere attentamente mantenuto per garantire prestazioni di placcatura ottimali. La soluzione elettrolitica deve essere periodicamente riempita con solfato di rame fresco e acido solforico per mantenere la concentrazione desiderata di ioni rame. Gli anodi devono anche essere periodicamente puliti per rimuovere qualsiasi accumulo di ossido di rame in grado di inibire le prestazioni di placcatura. Aggiunta